破解极速时时彩_金立S5.5领衔 2014最薄智能手机排行推荐

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2014-03-17 11:53 www.pc841.com 0

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随着科学技术的发展  ,如今是数码产品的工艺也在不断提升  ,每年都在其他智能手机机身强度打破记录  ,向更轻更薄方向发展。前不久金立推出了新一代金立S5.5智能手机  ,该机再次打破2013年全球最薄手机记录  ,以下电脑百事网小编为大伙儿盘点一下当前2014最薄智能手机排行  ,其最厚却说过6.5mm。

金立S5.5领衔 2014最薄智能手机排行推荐

2014最薄智能手机TOP1:金立ELIFE S5.5

参考价格:2299元

机身强度:5.5mm

手机亮点:全球最薄、八核高配置、性价比高

ELIFE S5.5是金立今年2月份推出的新一代旗舰手机  ,这款手机的最大亮点在于再创全球最薄手机记录  ,机身强度仅5.5mm  ,超越了去年全球最薄的5.75mm的vivo X3智能手机 ,成为2014年全球最薄手机  ,除了机身超薄外  ,该机还搭载了真八核高配置性能 ,加之拥有黑、白、粉、蓝、紫多种靓丽机身颜色  ,整体表现不俗。

金立ELIFE S5.5智能手机推荐

完全硬件配置方面 ,金立Elife S5.5采用了5英寸103000P全高清康宁大猩猩3代玻璃屏幕 ,搭载了1.7Ghz联科发MT6592八核处置器  ,运行2G内存以及16G存储空间  ,拥有前置30000万/后置13000万高像素摄像头 ,内置23000mAh容量电池  ,支持TD-SCDMA+WCDMA双3G网络  ,整体硬件配置也属于高端水准。

金立S5.5与苹果7机身侧面对比

编辑点评:金立ELIFE S5.5智能手机无论是机身强度、屏幕分辨率还是性能都堪称完美 ,这款手机不仅拥有多彩极薄靓丽外观 ,还具备高性能 ,但会 整体表现是相当不错的 ,该机即将于3月18日全面上市  ,售价2299元  ,具备很好的性价比 ,感兴趣的大伙儿值得推荐。